晶合集成5月21日晚間披露汽車電子芯片研發進展，公司110nm麵板驅動芯片（DDIC）已於近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測試。

隨著國內新能源汽車的市場占有率逐步提升，汽車電子國產化進程持續推進，公司已通過110nm顯示驅動芯片（DDIC）代工產品成功進入汽車電子領域，具備進一步布局汽車電子領域的生產、技術條件。